Linh kiện DIP là gì

Trong vi điện tử, linh phụ kiện DIP hay gói nội tuyến kép ( dual inline package ), nhiều lúc được gọi là gói DIL, là một gói thiết bị điện tử có vỏ hình chữ nhật và hai hàng chân song song. Tất cả những chân đều song song, hướng xuống dưới và lê dài qua đáy mặt phẳng đủ để lắp qua lỗ vào mạch in ( PCB ), tức là đi qua những lỗ trên PCB và được hàn ở mặt còn lại .

Nói chung, DIP được định nghĩa tương đối rộng là bất kể gói hình chữ nhật với hai hàng chân song song cách đều nhau hướng xuống dưới, dù nó có chứa chip IC hay 1 số ít thiết bị khác hay không và những chân cắm có nổi lên không từ những cạnh của gói và uốn cong xuống dưới hoặc nhô ra trực tiếp từ phía dưới của gói và thẳng trọn vẹn. Trong cách sử dụng đơn cử hơn, thuật ngữ này chỉ đề cập đến gói IC với những chân bị uốn cong ở hai bên .

DIP thường là được gọi là DIPn, trong đó n là tổng số chân. Ví dụ, một gói vi mạch có hai hàng bảy chân dọc sẽ là DIP14. 

Bạn đang đọc: Linh kiện DIP là gì

DIP có thể được sử dụng cho các mạch tích hợp bán dẫn (IC, “chip”), như cổng logic, mạch analog và bộ vi xử lý, cho đến nay vẫn được sử dụng phổ biến nhất. Nó có thể được sử dụng cho các loại thiết bị khác bao gồm các mảng các linh kiện rời rạc như điện trở (thường được gọi là gói điện trở), dãy công tắc rocker hoặc công tắc trượt hay công tắc DIP, các mảng LED khác nhau bao gồm các màn hình hiển thị phân đoạn và vạch và thanh đèn, công tắc mã hóa vòng quay thu nhỏ, và relay cơ điện. Tích hợp các mạch và mảng điện trở thường có các chân bị uốn cong kéo dài từ các mặt của gói và chuyển hướng xuống dưới; các gói IC có xu hướng màu đen và mạng điện trở DIP có xu hướng có màu vàng sẫm hoặc nhựa trắng. Các loại linh kiện DIP khác, đặc biệt là các thiết bị LED, thường có chân hoàn toàn thẳng kéo dài trực tiếp từ đáy hay mặt sau của gói, thường là nhựa đúc và có thể là bất kỳ màu sắc nào.

 

Các gói DIP thường được làm từ nhựa epoxy đúc trong suốt được ép xung quanh khung chì mạ thiếc, bạc hoặc vàng để tương hỗ khuôn thiết bị và phân phối những chân liên kết. Một số loại vi mạch được sản xuất trong gói DIP gốm cho những nhu yếu nhiệt độ cao hoặc độ an toàn và đáng tin cậy cao, hoặc thiết bị có hành lang cửa số quang học bên trong gói. Hầu hết những gói DIP được gắn chặt vào PCB bằng cách chèn những chân qua những lỗ trên bo mạch và hàn tại chỗ. Khi cần sửa chữa thay thế những bộ phận, ví dụ điển hình như trong những thiết bị thử nghiệm hoặc khi những thiết bị hoàn toàn có thể lập trình phải được tháo ra để đổi khác, thì người ta sẽ sử dụng DIP socket. Một số socket có chính sách lực chèn bằng không .

Các biến thể của gói DIP gồm có những gói chỉ có một hàng chân, ví dụ : một mảng điện trở, hoàn toàn có thể gồm có một mấu tản nhiệt thay cho hàng chân thứ hai và những loại có bốn hàng chân, hai hàng, so le, ở mỗi bên của gói. Các gói DIP đa phần được thay thế sửa chữa bằng những loại gói gắn trên mặt phẳng, giúp tránh ngân sách khoan lỗ trên PCB và được cho phép tỷ lệ liên kết cao hơn .